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電路板清洗技術(shù)

2013-03-12  字號: [大] [中] [小]  打印本頁(yè)
核心提示:電路板清洗技術(shù)


1、水清洗技術(shù)

水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設置純凈水源和排放水處理車(chē)間。它以水作為清洗介質(zhì),并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑??梢猿ニ軇ㄖ竸樗苄裕┖头菢O性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是:

1) 安全性好,不燃燒、不爆炸,基本無(wú)毒;

2) 清洗劑的配方組成自由度大,對極性與非極性污染物都容易清洗掉,清洗范圍廣;

3) 多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑,除了溶解作用外,還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用,使用超聲比在有機溶劑中有效得多;

4) 作為一種天然溶劑,其價(jià)格比較低廉,來(lái)源廣泛。

  水清洗的缺點(diǎn)是:

1) 在水資源緊缺的地區,由于該清洗方法需要消耗大量的水資源,從而受到當地自然條件的限制;

2) 部分元件不能用水清洗,金屬零件容易生銹;

3) 表面張力大,清洗細小縫隙有困難,對殘留的表面活性劑很難去除徹底;

4) 干燥難,能耗較大;

5) 設備成本高,需要廢水處理裝置,設備占地面積較大。

  2、半水清洗技術(shù)

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類(lèi)清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑,屬于可燃性溶劑,閃點(diǎn)比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進(jìn)行漂洗,然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,既降低了可燃性,又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是:

  1) 清洗能力比較強,能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物,洗凈能力持久性較強;

  2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì),漂洗一般采用純水;

  3) 漂洗后要進(jìn)行干燥。

  該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復雜和尚待徹底解決的問(wèn)題。

  3、免清洗技術(shù)

在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗,免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù),尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來(lái)替代ODS。目前國內外已經(jīng)開(kāi)發(fā)出很多種免洗焊劑,國內如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類(lèi):

  1) 松香型焊劑:再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA),可免洗。

  2) 水溶型焊劑:焊后用水清洗。

  3) 低固態(tài)含量助焊劑:免清洗。

免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來(lái),免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20世紀末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的最終途徑是實(shí)現免清洗。

  4、溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗,由于其揮發(fā)快,溶解能力強,故對設備要求簡(jiǎn)單。根據選用的清洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前者主要包括有機烴類(lèi)和醇類(lèi)(如有機烴類(lèi)、醇類(lèi)、二醇酯類(lèi)等),后者主要包括氯代烴和氟代烴類(lèi)(如HCFC和HFC類(lèi))等。

  HCFC類(lèi)清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn)

這是一種含氫的氟氯烴,其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好,在大氣中容易分解,破壞臭氧層的作用比較小,屬于一種過(guò)渡性產(chǎn)品,規定在2040年以前淘汰,所以,我們不推薦使用該類(lèi)清洗劑。

其存在的問(wèn)題主要有兩個(gè):一是過(guò)渡性。因為對臭氧層還有破壞作用,只允許使用到2040年;二是價(jià)格比較高,清洗能力較弱,增加了清洗成本。

 

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